返回您的位置：首頁 → 方案 → 組裝焊接線封裝解決方案
解決方案
主要產品
可以處理超過100 種不同的器件
方案詳情
1. 采用鋼網印刷，提高印刷效率和精度；
2. 轉塔式邦定機，貼合角度及壓力可調；
3. 可選配硅片上二次印刷，實現堆疊封裝；
4. CLIP 邦定帶下視飛拍，位置校正，貼后檢測；
5. 真空甲酸爐，提升焊接良率，提高產品穩(wěn)定性；
6. 自研軟件運控平臺，設備操作智能化。
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