金風(fēng)送爽，濟(jì)濟(jì)一堂。

　　9月10日至12日，SEMICON TAIWAN 2025在中國臺北南港展覽館舉行，卓興半導(dǎo)體如期赴約，攜半導(dǎo)體封裝、光模塊封裝、Mini LED封裝、燈珠貼裝及散料貼裝解決方案亮相1館L0010展位。

　　三天展期內(nèi)，展臺訪客絡(luò)繹不絕，團(tuán)隊(duì)與來自世界各地的伙伴就技術(shù)細(xì)節(jié)、應(yīng)用需求與合作機(jī)會展開熱切交流，現(xiàn)場氛圍熱烈而有序。

　　本次展會，卓興半導(dǎo)體參展設(shè)備涉及多領(lǐng)域的半導(dǎo)體封裝，為廣大廠商帶來新型半導(dǎo)體封裝制程解決方案，主要解決的重點(diǎn)問題有：

　　如何解決散料貼片機(jī)固定吸嘴間距、多尺寸產(chǎn)品生產(chǎn)？

　　如何實(shí)現(xiàn)Mini LED封裝中的超高速固晶？

　　如何實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體高精度貼片機(jī)的微米級貼裝？

　　如何解決貼片機(jī)中精度和效率難以兼顧問題？

　　9月6日下午，SEMICON TAIWAN 2025順利閉幕，感謝各位新老朋友蒞臨卓興半導(dǎo)體展位，一起翻看產(chǎn)品、交換意見，也為我們下一步改進(jìn)提供了寶貴參考。

　　扎根行業(yè)二十余年，我們深知技術(shù)需要日積月累。卓興半導(dǎo)體將秉持長期主義，專注產(chǎn)品精進(jìn)與服務(wù)完善，在下次展會帶來卓越的半導(dǎo)體封裝制程解決方案和更成熟的案例與大家見面。

　　期待明年再會!