2026年3月25日-27日，ASMADE卓興半導(dǎo)體將聚焦光模塊封裝、半導(dǎo)體先進封裝、功率器件、Mini/Micro LED等領(lǐng)域，攜全新半導(dǎo)體晶片貼裝解決方案，重磅亮相展會2026 SEMICON China 與慕尼黑上海電子設(shè)備展。

時間：3月25日-27日

地址：上海新國際博覽中心

展位號

2026 SEMICON China → 5館5272、慕尼黑上海電子設(shè)備展 → T4館212，我們期待與您展會相見，共話技術(shù)與合作。

參展產(chǎn)品

AS8136 高精度多功能貼片機
High Precision Semiconductor Die Bonder
半導(dǎo)體封裝 | 第三代轉(zhuǎn)塔貼裝 | 精度±3微米
應(yīng)用場景：光模塊、激光雷達、傳感器、SIP、Chiplet

AS8123高精度銀膠粘片機 

Epoxy Die Bonder

半導(dǎo)體封裝 | 四點膠機構(gòu) | 適配多尺寸晶圓

應(yīng)用場景:傳感器、SIP、Chiplet、IC、銀膠工藝功率器件、MOs

AS3601像素固晶機

Pixel Die Bonder

超高清顯示 | RGB混固方案 | 并聯(lián)式連線

應(yīng)用場景:Mini LED COB

（2026展位信息圖）

歡迎各界專家與合作伙伴蒞臨現(xiàn)場，交流前沿技術(shù)、探討合作方向，我們期待與您相聚展會，共敘情誼、共拓商機、共筑產(chǎn)業(yè)新未來！

關(guān)于我們

由國際領(lǐng)先的運動控制專家團隊創(chuàng)立，并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家，承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場實踐，專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)。

公司主營產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。

公司致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，產(chǎn)品擁有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)，多款設(shè)備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。