2026年3月27日，為期三日的2026 SEMICON China與慕尼黑上海電子設(shè)備展于上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心盛會(huì)，本屆展會(huì)匯聚海內(nèi)外眾多展商與專業(yè)觀眾，共同見(jiàn)證行業(yè)創(chuàng)新動(dòng)能與發(fā)展活力。

展會(huì)期間，卓興半導(dǎo)體展位人氣高漲，與業(yè)界同仁深入探討產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、分享技術(shù)成果，共商合作機(jī)遇。

01展位聚焦

本次展會(huì)，卓興半導(dǎo)體重點(diǎn)展示光模塊封裝、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝、功率器件、Mini/Micro LED等領(lǐng)域的核心解決方案。其中，光模塊AI算力芯片封裝領(lǐng)域的主流產(chǎn)品——AS8136 高精度多功能貼片機(jī),憑借第三代轉(zhuǎn)塔式貼裝架構(gòu)、60% 效率提升的無(wú)往復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)及±3μm 級(jí)高精度貼裝能力，適配多元封裝場(chǎng)景并搭載 AI 閉環(huán)壓力控制，成為展位核心關(guān)注焦點(diǎn)，獲眾多客戶與合作伙伴高度關(guān)注與深度咨詢。

此外，AS3601 像素固晶機(jī)搭載一拍三固工藝、混固方案與并聯(lián)式連線設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)超高清像素固晶、高精度固色及高稼動(dòng)率生產(chǎn)，憑借穩(wěn)定的多場(chǎng)景適配性能，成為眾多行業(yè)伙伴詢問(wèn)的重點(diǎn)。

02展會(huì)落幕

2026 SEMICON China 與慕尼黑上海電子設(shè)備展，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了高效的交流與合作平臺(tái)。感謝各位業(yè)界伙伴蒞臨卓興半導(dǎo)體展位，給予的指導(dǎo)與分享。未來(lái)，卓興半導(dǎo)體將持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，與更多行業(yè)同仁攜手共進(jìn)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，期待下次再會(huì)！

由國(guó)際領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制專家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家，承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場(chǎng)實(shí)踐，專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)。 

公司主營(yíng)產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。 

公司致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，產(chǎn)品擁有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，多款設(shè)備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。