1.  超大基板尺寸，可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫生產(chǎn)；
    2.   多工位固晶，芯片發(fā)光層損傷檢測(cè)；
    3.   邦頭角度實(shí)時(shí)校正及壓力控制；
    4.   采用大理石機(jī)臺(tái)具有更高的穩(wěn)定性；
    5.   采用直線電機(jī)模組具有更高的耐用性；
    6.   具備真空漏晶檢測(cè)和吸嘴防堵設(shè)計(jì)；
    7.   真空固晶平臺(tái)和表面平整度修正設(shè)計(jì)；
    8.   高亮自動(dòng)矯正，采用并聯(lián)式連線 ；
    9.   可選配自動(dòng)換環(huán)組件，提升固晶效率；
    10. 自研軟件運(yùn)控平臺(tái)，設(shè)備智能化操作；