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SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導(dǎo)體期待與您的下次相聚

2025-03-28(3806)次瀏覽

2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的盛會，本屆展會吸引了眾多展商和觀眾的參與，共同見證了行業(yè)的創(chuàng)新與活力。展會期間，觀眾們熱情高漲，現(xiàn)場氣氛熱...

2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的盛會，本屆展會吸引了眾多展商和觀眾的參與，共同見證了行業(yè)的創(chuàng)新與活力。

展會期間，觀眾們熱情高漲，現(xiàn)場氣氛熱烈。卓興半導(dǎo)體的展位也同樣熱鬧非凡，大家共同探討行業(yè)趨勢，分享技術(shù)經(jīng)驗，尋求合作機會。

展會聚焦

在此次展會上，我們主要聚焦于半導(dǎo)體封裝、光模塊封裝、功率器件封裝等領(lǐng)域產(chǎn)品，其中光模塊封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品——AS8136高精度多功能貼片機備受關(guān)注，是展位上眾多客戶伙伴們積極詢問的對象，并對AS8136高精度多功能貼片機的轉(zhuǎn)塔式創(chuàng)新設(shè)計和高效運轉(zhuǎn)以及高精度貼裝表現(xiàn)出濃厚的興趣。

此外，AS2001CLIP組焊線，可以處理二極管、MOS管和多種芯片封裝等超過100種不同的器件，因其多產(chǎn)品適用性，憑借其卓越的性能成為眾多行業(yè)伙伴詢問的重點。

展會落幕

SEMICON CHINA 2025的成功舉辦，為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供了一個交流與合作的優(yōu)質(zhì)平臺。

感謝各位伙伴在卓興半導(dǎo)體展位的蒞臨、分享與指導(dǎo)，期待在未來的日子里，能與更多的行業(yè)伙伴攜手共進，共同推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和進步，我們下次再會！

關(guān)于我們

深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司，由國際領(lǐng)先的運動控制專家團隊創(chuàng)立，并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家，承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場實踐，專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。

公司主營產(chǎn)品為先進封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。

公司致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，產(chǎn)品擁有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)，多款設(shè)備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。