回顧2025年，卓興半導(dǎo)體步履堅(jiān)定，持續(xù)前行。感謝各方伙伴一路支持，共同見證卓興半導(dǎo)體的成長(zhǎng)與突破。

過去一年，卓興半導(dǎo)體在國際行業(yè)峰會(huì)中持續(xù)發(fā)聲，研發(fā)團(tuán)隊(duì)攻克關(guān)鍵工藝，推出多項(xiàng)領(lǐng)先的封裝解決方案，以扎實(shí)技術(shù)與用心服務(wù)贏得客戶信賴。新的一年，公司將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新、拓展全球合作，為客戶提供更高效可靠的芯片貼裝與封裝制程服務(wù)，攜手伙伴執(zhí)守產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)。

在2025年收官之際，一同回顧卓興值得銘記的卓越時(shí)刻。

今年，卓興半導(dǎo)體以領(lǐng)先的科技實(shí)力與突破性的研發(fā)成就，斬獲“2024年度科技創(chuàng)新示范單位”、“創(chuàng)新型中小企業(yè)”等殊榮。

此外，卓興半導(dǎo)體的AS3601 像素固晶機(jī)榮獲“第十二屆中國 LED 首創(chuàng)獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)”，“EIS2025“數(shù)芯杯”年度中國電子通信半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈優(yōu)化創(chuàng)新案例獎(jiǎng)”。

2025年，卓興半導(dǎo)體榮獲新增實(shí)用新型18項(xiàng)，新增發(fā)明專利4項(xiàng)。

面向未來，卓興半導(dǎo)體將以創(chuàng)新為魂、以卓越為本，深耕核心技術(shù)，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃興盛、不斷突破。

2025年，卓興團(tuán)隊(duì)在全球行業(yè)展會(huì)中，與各地客戶及合作伙伴開展深度交流，共同研判半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)與生態(tài)演進(jìn)方向，探索產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展路徑。

3月28日，卓興帶著半導(dǎo)體封裝、光模塊封裝、功率器件封裝等領(lǐng)域產(chǎn)品精彩亮相SEMICON CHINA 2025，現(xiàn)場(chǎng)反響熱烈。

9月10日，卓興攜帶全系列封裝解決方案亮相中國臺(tái)灣布展SEMICON TAIWAN 2025，涵蓋半導(dǎo)體封裝、光模塊封裝、Mini LED封裝、燈珠貼裝及散料貼裝等多個(gè)技術(shù)方向，展現(xiàn)卓越技術(shù)實(shí)力，獲得業(yè)界高度關(guān)注。

今年，卓興半導(dǎo)體持續(xù)深耕行業(yè)，深度參與多場(chǎng)專業(yè)展會(huì)與論壇，分享前沿制程方案與技術(shù)突破。

第三屆中國國際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)

2025第二屆中國國際MLED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇

展望2026，卓興半導(dǎo)體初心依舊：成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝制程服務(wù)商，以技術(shù)賦能每一顆芯片的價(jià)值綻放。

衷心感謝所有客戶、合作伙伴與卓興半導(dǎo)體人的信任同行。祝大家新年快樂，前程似錦！

2026，愿繼續(xù)攜手并肩，跨越山海，共赴美好新征程。