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車載Mini LED背光:“多品類,小批量”高效方案+車規(guī)級質(zhì)量保證

2025-11-22(841)次瀏覽

在車載Mini LED背光制造中,正面臨兩大核心挑戰(zhàn):一是“多品類,小批量” 生產(chǎn)趨勢下,設(shè)備兼容性與換線效率不足;二是車規(guī)級“零缺陷” 質(zhì)量要求下,傳統(tǒng)固晶良率與過程管控難以達(dá)標(biāo)。卓興半導(dǎo)體全新推出的AS3601三...

在車載Mini LED背光制造中,正面臨兩大核心挑戰(zhàn):

一是“多品類,小批量” 生產(chǎn)趨勢下,設(shè)備兼容性與換線效率不足;
二是車規(guī)級“零缺陷” 質(zhì)量要求下,傳統(tǒng)固晶良率與過程管控難以達(dá)標(biāo)。

卓興半導(dǎo)體全新推出的 AS3601三擺臂固晶機(jī),針對性破解這兩大痛點(diǎn)技術(shù)創(chuàng)新,全面滿足車載背光制造的效率與質(zhì)量雙重需求。


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ONE
“多品類,小批量”
的高效生產(chǎn)方案

01-全尺寸覆蓋:解決設(shè)備資源浪費(fèi)

由于車載屏幕尺寸多樣,一臺設(shè)備無法兼容下所有尺寸的基板,傳統(tǒng)的固晶設(shè)備往往需要根據(jù)產(chǎn)品尺寸來使用不同機(jī)型生產(chǎn),導(dǎo)致設(shè)備的呆滯。

而卓興AS3601三擺臂高速固晶機(jī),一臺設(shè)備即可覆蓋270mm×520mm及以下所有基板尺寸,完美適配10~21英寸全系列車載背光模組,滿足所有的主流車載尺寸需求,大幅度降低設(shè)備呆滯,解決資源浪費(fèi)問題。

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02-快速切線:解決切線時間浪費(fèi) 

當(dāng)同一條產(chǎn)線生產(chǎn)不同的產(chǎn)品生產(chǎn)時,需要切換不同設(shè)置。而車載背光“多產(chǎn)品,小批量”的生產(chǎn)模式,則意味著切線頻次高。如何管理切線效率,是提升整體產(chǎn)線生產(chǎn)效率的一大難點(diǎn)。

市面上大部分固晶設(shè)備,采用串聯(lián)線體進(jìn)行設(shè)備連接。串聯(lián)線體切線時間長的同時,只能夠?qū)崿F(xiàn)“單機(jī)單產(chǎn)品”或者“多機(jī)單產(chǎn)品”兩種模式,產(chǎn)能效率低,且耗費(fèi)時間長。

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卓興半導(dǎo)體采用并聯(lián)線體生產(chǎn)模式,智能線體配置靈活,切線時間大幅度下降。

不僅支持常規(guī)的“單機(jī)單產(chǎn)品”或者“多機(jī)單產(chǎn)品”兩種模式,同時可支持"多產(chǎn)品共線"生產(chǎn),即:一條線體同時可以完成多個不同產(chǎn)品的生產(chǎn)。

產(chǎn)品切換更便捷,降低換線造成的時間浪費(fèi),大幅提升產(chǎn)線利用率和靈活性,輕松應(yīng)對“多品類,小批量”的訂單。


TWO
“車規(guī)級”
質(zhì)量保證

1.實(shí)時檢測+AI預(yù)警,良率高達(dá)99.999%

01-視覺檢測功能

卓興AS3601三擺臂固晶機(jī),在貼裝時將檢測融入制造瞬間:貼前位置檢測,貼時飛拍校正。

通過實(shí)時進(jìn)行視覺檢測,對貼裝的全過程進(jìn)行實(shí)時捕捉,確保貼裝位置精度±15um。

同時具備貼后檢測功能,遇到貼裝偏差即時記錄數(shù)據(jù),以保證貼裝的精度和良率。

實(shí)現(xiàn):一臺卓興固晶機(jī) = 一臺傳統(tǒng)固晶機(jī) + 一臺固后檢測AOI

02-AI風(fēng)險預(yù)警

結(jié)合AI算法,進(jìn)行風(fēng)險預(yù)測報警,檢測到可能造成不良的狀況立即報警,從源頭杜絕偏移與缺陷。

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舉例:以錫膏印刷錯位為例,如果直接放置芯片,那么在回流焊后,則會錯位加大。如果加入AI風(fēng)險預(yù)警,在錫膏錯位時,AI算法會計算出芯片放置的最佳位置,從而實(shí)現(xiàn)回流焊后,錯位減少。

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2.智能生產(chǎn)管理系統(tǒng),質(zhì)量可溯源

在“車規(guī)級”零缺陷的要求下,對芯片貼裝的良率要求也越來越高,并且需要能夠?qū)γ恳黄=M的貼裝流程進(jìn)行溯源。

01-貼片Mapping圖管理

卓興半導(dǎo)體配備了Mapping圖,對芯片貼裝的路徑進(jìn)行記錄,實(shí)時統(tǒng)計芯片良率,產(chǎn)線智能化,質(zhì)量可追溯。

02-智能MES系統(tǒng)

進(jìn)行質(zhì)量管理,綁定每塊基板數(shù)據(jù),實(shí)時統(tǒng)計良率與直通率,讓產(chǎn)線更智能。

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關(guān)于我們

由國際領(lǐng)先的運(yùn)動控制專家團(tuán)隊創(chuàng)立,并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家,承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場實(shí)踐,專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)。

公司主營產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。 

公司致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案,產(chǎn)品擁有完全的自主知識產(chǎn)權(quán),多款設(shè)備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。



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