在電子制造向小型化、高性能迭代升級的趨勢下，芯片封裝工藝面臨著更高的精度、效率與質(zhì)量挑戰(zhàn)。卓興半導(dǎo)體的 AS7301 芯片級印刷機(jī)，憑借業(yè)內(nèi)獨(dú)有的芯上印刷技術(shù)和精準(zhǔn)定位、高效印刷等核心優(yōu)勢，已成為高端電子制造場景的關(guān)鍵設(shè)備。

立足前期成熟的技術(shù)積淀，為進(jìn)一步滿足行業(yè)生產(chǎn)需求，AS7301 芯片級印刷機(jī)新增三大核心功能，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，完成生產(chǎn)靈活性、穩(wěn)定性與智能化的全維度進(jìn)階，為企業(yè)降本增效提供有力支撐，助力電子制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

這三大核心配置，即兼容料盒與堆疊上料組件、自動加錫功能、AOI 可選配組件，是卓興半導(dǎo)體錨定功率器件封裝生產(chǎn)痛點(diǎn)打造的創(chuàng)新解決方案。配置升級覆蓋 “上料 - 錫膏添加 - 品質(zhì)檢測” 全生產(chǎn)流程，以靈活適配、智能操作、精準(zhǔn)管控三大特性，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程與產(chǎn)品質(zhì)量的雙重優(yōu)化，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip 等主流功率器件封裝場景。

01雙模靈活上料：告別單一局限，適配多元生產(chǎn)

傳統(tǒng)上料設(shè)備功能單一，僅適用于堆疊或料盒其中一種方式，難以兼顧小批量多規(guī)格與大批量標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)需求，導(dǎo)致企業(yè)需增購專用設(shè)備、增加成本與空間占用，且生產(chǎn)切換時調(diào)試復(fù)雜，頻繁影響產(chǎn)線連續(xù)運(yùn)行。

AS7301新增雙模靈活上料系統(tǒng)，采用模塊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)“一機(jī)雙模式”。通過快速更換部件，可靈活適配多規(guī)格生產(chǎn)任務(wù)，無需額外購置設(shè)備，從而達(dá)到降本增效。

堆疊上料：適合大批量連續(xù)生產(chǎn)，提升堆疊物料處理效率；

料盒上料：適配標(biāo)準(zhǔn)化料盒，便于物料管理與切換。 

客戶可根據(jù)訂單需求自由切換，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)小批量到規(guī)?；a(chǎn)的無縫銜接，極大增強(qiáng)產(chǎn)線應(yīng)變能力與設(shè)備利用率。

02智能自動加錫：精準(zhǔn)控量提質(zhì)，擺脫人工依賴

錫膏工藝是決定焊接質(zhì)量的核心制程環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)人工添加方式存在添加精度離散性大、錫膏易氧化、助焊劑揮發(fā)性強(qiáng)等固有局限。AS7301全新推出的自動加錫系統(tǒng)，通過智能化閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn)了工藝過程的精準(zhǔn)化與穩(wěn)定性升級。

精密定量：基于參數(shù)自動執(zhí)行，保障加錫量一致；

動態(tài)可控：微量持續(xù)供錫，減少錫膏接觸空氣時間；

品質(zhì)保障：抑制氧化吸濕，保持助焊劑活性，確保焊接可靠；

成本優(yōu)化：精準(zhǔn)控制用量，減少浪費(fèi)，節(jié)約成本；

全程自動：實(shí)現(xiàn)加錫流程無人化，整體效率提升。 

03AOI組件：全時檢測，數(shù)據(jù)驅(qū)動，閉環(huán)質(zhì)控

傳統(tǒng)印刷質(zhì)量依賴人工抽檢，存在效率低、易漏檢、無系統(tǒng)數(shù)據(jù)支撐等痛點(diǎn)。印刷質(zhì)量決定后續(xù)工藝成敗，AS7301全新集成AOI組件可實(shí)現(xiàn)全流程管控，提升品質(zhì)保障水平,降低質(zhì)量風(fēng)險。

精準(zhǔn)識別：在線實(shí)時檢測膠點(diǎn)面積、位置偏移及形狀完整性；

即時攔截：發(fā)現(xiàn)異常立即報(bào)警，快速介入阻斷不良品流出；

數(shù)據(jù)閉環(huán)：自動記錄缺陷信息并生成報(bào)告，支持與MES系統(tǒng)集成；

工藝優(yōu)化：基于長期數(shù)據(jù)積累，反向優(yōu)化印刷參數(shù)，持續(xù)提升直通率。

AS7301芯片級印刷機(jī)以業(yè)內(nèi)獨(dú)家芯上印刷技術(shù)為核心，深度整合窄邊印刷高精度貼合、閉環(huán)壓力控制膠點(diǎn)均勻、鋼網(wǎng)免調(diào)整高效生產(chǎn)優(yōu)勢，疊加雙模靈活上料、智能自動加錫、AOI 全時檢測三大升級配置，構(gòu)建起 “核心技術(shù) + 全流程優(yōu)化”的綜合競爭優(yōu)勢。憑借高位置精度、及3D臺階印刷的復(fù)雜工藝適配能力，全面覆蓋大功率二極管、MOS 管、多芯 Clip 等功率器件的精密封裝場景，精準(zhǔn)滿足高端電子制造小型化、高集成度的技術(shù)訴求與多芯片高密度互連的復(fù)雜封裝需求，同時以穩(wěn)定性能筑牢品質(zhì)根基，簡化產(chǎn)線流程、降低操作門檻，為各規(guī)模生產(chǎn)提供高效可靠的印刷一體化解決方案。